반도체 제조 공정에 필요한 장비·부품·소재를 공급하는 소부장(소재·부품·장비) 기업
본 정보는 투자 참고용이며 투자 권유가 아닙니다. 투자 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
반도체 제조 공정에 필요한 장비·부품·소재를 공급하는 소부장(소재·부품·장비) 기업. 아래는 반도체 부품 관련주에 해당하는 20개 주요 종목들의 실시간 시세와 등락률 정보입니다. 각 종목명을 클릭하면 상세 정보 페이지로 이동합니다.
반도체 부품 관련주는 반도체 칩을 직접 만들지는 않지만, 제조 공정에 필요한 장비·부품·소재를 공급하는 기업을 말합니다. 크게 ① 공정 장비(증착·식각·세정·검사), ② 공정 소재(포토레지스트·세정액·CMP 패드·특수가스), ③ 부품(MLCC·기판·쿼츠·세라믹), ④ 테스트·후공정으로 나눌 수 있습니다. 삼성전기(009150)는 MLCC·패키지기판을 공급하고, 원익IPS(240810)는 증착 등 공정 장비를 제조하며, 동진쎄미켐(005290)은 포토레지스트·세정 소재를, 솔브레인(357780)은 식각액·전구체 소재를, 두산테스나(131970)는 반도체 테스트를 담당합니다. 한미반도체(042700)·리노공업(058470)·주성엔지니어링(036930)·유진테크(084370) 등도 대표적인 반도체 부품·장비 관련주입니다. 이들 기업의 실적은 파운드리·메모리 고객사의 설비투자(CAPEX) 사이클과 미세공정·첨단 패키징 전환 속도에 크게 좌우됩니다.
2026년 7월 6일 실시간
오늘 반도체 부품 관련주 관련주 20종목 중 1종목이 상승, 19종목이 하락하며 평균 -4.27%로 전반적으로 약세 흐름입니다. 상승률 1위는 이오테크닉스(+1.27%), 가장 부진한 종목은 케이씨텍(-9.02%)입니다.
실시간 시세 기반 자동 집계(주기적 갱신)이며 투자 권유가 아닙니다.
| 종목명 | 현재가 | 등락률 |
|---|---|---|
| 삼성전기 009150 | 1,828,000원 | -8.09% |
| 원익IPS 240810 | 124,500원 | -6.46% |
| 동진쎄미켐 005290 | 49,050원 | -3.06% |
| 솔브레인 357780 | 314,500원 | -2.48% |
| 두산테스나 131970 | 106,800원 | -0.65% |
| 한미반도체 042700 | 226,500원 | -2.58% |
| 리노공업 058470 | 74,900원 | -4.71% |
| 주성엔지니어링 036930 | 181,700원 | -5.66% |
| 유진테크 084370 | 157,500원 | -8.22% |
| 하나머티리얼즈 166090 | 55,100원 | -4.51% |
| 티씨케이 064760 | 239,000원 | -2.45% |
| 원익QnC 074600 | 31,150원 | -0.16% |
| 케이씨텍 281820 | 98,800원 | -9.02% |
| 피에스케이 319660 | 170,800원 | -6.31% |
| 테크윙 089030 | 46,100원 | -1.07% |
| 에스앤에스텍 101490 | 48,450원 | -2.61% |
| 하나마이크론 067310 | 39,000원 | -4.99% |
| 이오테크닉스 039030 | 397,500원 | +1.27% |
| HPSP 403870 | 44,500원 | -8.25% |
| 고영 098460 | 28,450원 | -5.48% |